4月24日消息，据御飞网消息，近日，国家集成电路特色技术与封装测试创新中心建设方案专家论证会通过了创新中心建设方案，国家集成电路特色技术与封装测试创新中心建设方案获批。封测创新中心正式落户无锡。

这是一个立足于战略性新兴产业的强大“拦路虎”。 无锡在国内封测领域名列前茅，具备攻克全球前沿技术的实力。

据了解，国家制造创新中心是工信部实施制造强国战略、加快完善制造创新体系的重要部署。 目前，国家制造业创新中心已布局36个重点建设区域，12家单位获批国家制造业创新中心。 其中，新一代信息技术领域获批单位仅有4家，竞争尤为激烈。 按照国家到2020年建设15个左右国家制造业创新中心的目标，今年国家制造业创新中心可能只有2-3个。

通过论证的国家集成电路特色技术与封装测试创新中心无锡楼宇自控创新服务，是无锡首家国家级制造业创新中心，也是全省新一代信息技术产业国家级创新中心。 这也是整个江苏集成电路产业的重大突破。

此次通过论证的无锡国家集成电路特色技术与封装测试创新中心，是在省级创新中心的基础上，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头成立的，专注于共性技术和应用技术的研究与开发。 做好技术扩散和转移，突破集成电路特色技术和封装测试领域关键瓶颈技术，在部分领域引领国际产业技术发展，不断提升产业服务和服务能力。成果转化。

目前，中心已建成研发大楼10000多平方米，集聚了全国71家产业链上下游单位，拥有各类研发人员约300人，累计申请专利876件。 通过知识产权投资、技术支持和转让等方式衍生和孵化7家企业，累计实现技术转让80项，连续三年实现盈利。

专家组组长、中国工程院院士甘勇认为，中心的建设有利于推动高端封装技术的量产应用和产业化，推动我国集成电路产业的发展，有利于封装测试领域形成集成电路特色技术和可持续发展。 创新能力支撑制造强国建设。

无锡作为我国微电子产业重镇，早在80年代就被确定为国家南方微电子产业基地。 目前，无锡已形成包括集成电路设计、制造、封装测试、材料及配套支持在内的比较完整的集成电路产业链。 盛威等企业。 2018年，无锡成为继上海之后全国第二个千亿产值城市。