与火热的智能手机开发不同,物联网的应用开发要复杂得多,涉及芯片、终端、网络、平台、应用等多个领域。
为加速物联网应用的发展,全球半导体解决方案提供商瑞萨电子与芯锐利科技联合推出的RA 近日发布了RA MCU 1.0 ,旨在建立全面的合作伙伴生态系统,提供一系列的软硬件建筑模块。
汇聚行业力量,推动产业发展
据了解,RA MCU生态工作室成立于2021年8月,成立初衷是为电子爱好者提供各种RA芯片、各种开发板、调试烧录工具,以及定制外设和各种福利活动以及各种乐趣示范项目,构建氛围良好、开放完善的RA技术交流学习生态社区,包括论坛、公众号、B站视频等。
“经过数十年的发展,瑞萨电子在MCU领域积累了丰富的经验,并持续加大研发投入,无论是产品设计、解决方案,还是市场定位,都具有明显的优势。而此次发布的RA MCU 1.0生态系统有利于凝聚行业力量,促进产业发展。” 瑞萨电子大中华区总裁赖长青表示。
要知道,MCU在物联网行业中扮演着关键部件的角色。 近年来,受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增加、汽车电子渗透率、工业4.0对自动化设备需求旺盛等多种产业升级因素,全球MCU出货量和市场规模呈现出巨大的发展势头。
根据市场调研机构IC发布的最新数据,预计2021年MCU销售额将增长5%,整体规模将达到157亿美元; 到2023年,将增加到188亿美元; 而32位MCU的增速预计在2021年将达到10%。不过,需要看到的是,在32位MCU应用快速增长的同时,随着市场竞争的加剧,这一发展也将面临多元化的挑战变得越来越凶猛。
为解决这一问题并满足下一代嵌入式解决方案的需求,瑞萨电子将 RA MCU 系列构建到一个灵活的配置软件包中,优化了性能、安全性、连接性、外设 IP 和易用性(FSP 的终极组合) 可以满足客户的不同需求,帮助客户创造价值。
完善产品布局,助力高效开发
在市场表现方面,作为面向未来的嵌入式解决方案的RA MCU产品系列也取得了不俗的成绩。
据瑞萨电子中国区 MCU 事业部总监沈清介绍,自 2019 年 10 月首次推出基于 32 位 Arm®-M 内核的 (RA) MCU 产品系列以来,在不到两年的时间里,我们现在已经有16个RA系列共181个产品。 可以说,在全球范围内,瑞萨电子的效率处于业界领先水平。
目前,RA新产品家族包括RA2系列、RA4系列、RA6系列,以及即将发布的单核/双核RA8系列。
● RA2系列:适用于低功耗应用。 基于Arm-M23内核,最高主频48MHz,最高配备512KB闪存和64KB SRAM,供电电压范围为1.6V至5.5V。 外围设备包括全速 USB、CAN、24 位 sigma-delta 模数转换器 (ADC)、16 位数模转换器 (DAC)、电容式触摸感应和安全功能。
● RA4系列:适用于要求低功耗、高性能、高安全性的设备。 基于支持的Arm-M33F内核或Arm-M4F内核,最高频率为100 MHz,具有高达1MB闪存和128KB SRAM,电压范围为1.6V至5.5V。 外围设备包括电容式触摸感应、段式 LCD 控制器、全速 USB、CAN、安全功能以及数据转换器和定时器。 此外,RA4W1系列设备还额外配备了低功耗(BLE)5.0。
● RA6系列:具有优异的连接性能和安全性能。 基于支持的Arm-M33F内核或Arm-M4F内核,最高频率,具有高达2MB的闪存和640KB的SRAM,电压范围为2.7V至3.6V。 外围设备包括数据转换器、定时器、外部存储器总线、以太网、全速和高速 USB、CAN、安全功能、电容式触摸感应、用于 TFT 显示器的图形 LCD 控制器以及 2D 图形引擎。 RA6T1 系列设备带有用于电机控制的增强外设,例如高分辨率 PWM 定时器或高级模拟模块。
● RA8系列:可以为使用人机界面、连接、安全、模拟功能、实时控制等应用提供更好的性能和更全面的支持。
一般而言,每个系列中的所有 MCU 在功能上和大部分引脚兼容,较小设备上的外设通常是较大设备上外设的子集,这将有助于不同设备之间的可扩展性和代码重用。
对于不同系列的类似封装,引脚排列几乎相同。 这消除了开发人员最初选择最终用途设备的需要,因为他们可以稍后切换到其他设备。
此外,在布线 PCB 时在器件封装内创建多种封装尺寸为最终产品制造提供了灵活的选择。
加强战略合作,共同推进生态建设
为加快RA生态建设,瑞萨电子不仅深耕技术研发和优化产品布局,还特别注重战略合作。
据RA生态工作室臧鹏介绍楼宇自控系统物联网设计,RA MCU产品系列实现了瑞萨电子先进IP与ARM生态优势的有机结合。 虽然目前全球芯片短缺问题还没有得到有效解决,MCU供应紧张也很严峻,但瑞萨电子稳定的供货让越来越多的用户加入到RA生态中。
据官网信息显示,RA产品家族生态目前已有50多家合作伙伴。 通过网络安全、功能安全、连接性和人工智能(AI)、机器学习(ML)、人机界面(HMI)等核心技术,有效加速物联网应用的发展。 使用瑞萨电子 RA MCU 进行产品设计的工程师可以轻松地为工业和楼宇自动化、计量、医疗保健和家用电器等应用开发物联网端点和边缘设备。
在谈及发展趋势时,沈清认为MCU未来会有超乎想象的广阔市场,因为未来物联网将实现端到端的人机交互,几乎每一个设备、每一个端都需要一个单片机。 可以说是无限的。
但随着边缘计算的发展,端侧智能也对MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各种协议、软件平台提出了更高的要求:
● 在处理器硬件层面:需要更高的处理能力、更多的安全组件、多连接能力和更低的功耗。
● 软件层面:操作系统从任务调度演化为IoT OS平台,软件复杂度大幅提升,需要平台级的软件和工具。
● 生态层面:各类云服务公司进入嵌入式系统生态,与算法公司、纯软件公司的合作力度加大。
可以看出,芯片生态越来越复杂,已经扩展到芯片设计、软件设计、应用层。 这是一个非常丰富的系统,一个完整的生态系统不仅需要前端,更需要后端厂商的参与。 完美的。 从这个角度来看,MCU产品系列的成功离不开众多本土合作伙伴的共同努力。
“作为首家获得瑞萨电子官方认证的RA生态工作室,希望新锐利科技能够成功打造和建立起符合中国客户需求的RA生态系统,未来期待我们共同努力,把产品和服务做得更好。”做好生态系统。” 沈清说道。